设备特点
3D线型测量仪主要用于扫描PCB蚀刻板的特定线路区域的导体基材形态获得3D点云数据进而测量得到相关的高精度尺寸数据。该测量仪通过白光干涉原理可获得导体线路的上下幅宽、导体线间线距、导线铜厚，表面粗糙度等形态数据，并具备以下优点：
● 采用非接触式测量技术，不破坏待测量物体表面。
● 面测量而非逐点扫描，量测速度快而准，精度可达um级。
● 可使用CAM资料导入方式指定测量取样点，程序自动对位自动查找取样区域并测量。
● 一次测量可以获得线宽/线距/导体铜厚/极差等高精度数据结果，并可输出报表。
设备规格
机台型号 | LGCT-3D |
机台尺寸 L×W×H | 2150×1780×1950mm |
整机重量 | 1600KG |
电源需求 | 3P/AC380+N+PE 4KW |
压缩气压 | φ8mm PU TUBE 3-5kgf/cm² 1L/min |
工序段 | 蚀刻后/阻焊前 |
测量视场范围 | 3.0×1.5mm / 3.0×3.0mm |
测量点选取方式 | 1.手动选点 2.CAM导入自动选点 |
板厚范围 | 0.1 ~ 10 mm (3.9 ~ 393mil) |
线宽测量重复精度 | ±1um (RMS） |
铜箔厚测量范围 | 12 ~ 300um (0.5 ~ 11.8mil) |
线宽测量范围 | 15 ~ 3000um (0.6 ~ 118mil) |
线距测量范围 | 15 ~ 2800um (0.6 ~110mil) |
定位精度 | ±0.01mm |
线路区单点测量时间 | 普通测量 + 铜厚精测: 3.0×1.5mm 3s+1s ； 大视场测量 + 铜厚精测: 3.0×3.0mm 4s+2s ； |
检测方法 | 白光干涉测量法 / 对位自动测量 |
CAM 数据格式 | 支持ODB++文件格式 |
操作界面 | WIN 10 64 Bit Enterprise 支持中英文 |
最大检测尺寸（H*W） | 28.5 × 26 Inch（724 × 660mm） |
